一种小型隔离式智能温度变送模块的设计

• 作者: 梁伟 童少为 赵岩
• 来源期刊: 传感器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化 隔离 温度变送器 低功耗 现场总线
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 设计与制造
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TN364|TP368.1
• 字数: 2603字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2004.04.009

摘要

适应自动化仪表智能化和小型化的趋势,温度变送模块采用电源、输入和输出三者隔离的结构及小型化设计,采用了高准确度A/D、新型MCU、数字校准及现场总线等技术,具有高准确度和低功耗特点.它适用于所有常见的热电阻和热电偶,具有1～5V和4～20mA输出,整体准确度达到了0.1%,同时,还支持基于RS485接口的MODBUS现场总线协议.