裂纹：隐蔽的缺陷

• 作者: 曹继汉
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装件 热冲击 裂纹 焊后处理 翘曲 陶瓷电容器
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 42-47
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

表面组装件的任何一个生产过程中，在片状陶瓷电容器中有可能产生裂纹。热冲击已成为产生这些裂纹的主要原因。但大约70％-80％的开裂原因来自其它方面，每种原因引起的裂纹都有其独特的形式，由此可查明缺陷的原因。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹继汉	陕西省电子学会生产技术与SMT专委会	5	0	0.0	0.0