壳聚糖修饰电极测定锡

• 作者: 刘斌 张名楠 徐金瑞 陈东方
• 来源期刊: 华侨大学学报（自然科学版）
• 关键词: 壳聚糖 修饰电极 阳极溶出伏安法 锡
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 383-386
• 页数: 4页
• 分类号: O636.1:O614.43+2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-5013.2004.04.011

摘要

用共价键合的方法将壳聚糖修饰到玻碳电极表面,研究修饰电极阳极溶出伏安法测定锡的机理和实验条件.结果表明,1.0 mol·L-1的HCl底液中,修饰电极对锡的灵敏度比未修饰电极提高约10倍,其溶出峰电流与锡的浓度在0.04～0.32 mg·L-1范围内呈良好的线性关系,方法的相对标准偏差为3.7%.采用此方法应用于罐头食品中锡的电化学测定,结果比较满意.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘斌	华侨大学材料科学与工程学院	123	735	15.0	19.0
2	徐金瑞	华侨大学材料科学与工程学院	52	672	15.0	24.0
3	张名楠	华侨大学材料科学与工程学院	2	19	2.0	2.0
4	陈东方	华侨大学材料科学与工程学院	1	12	1.0	1.0