当前SMT环境中的热门先进技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 芯片尺寸封装 多芯片组件 自动×射线检测
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 元器件装配
• 页码范围: 78-80
• 页数: 3页
• 分类号: TN6
• 字数: 3842字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7604.2004.08.020

摘要

表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0