固结磨料加工硅片的技术进展

• 作者: 于怡青 刘娟 徐西鹏 黄辉
• 来源期刊: 珠宝科技
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 超精密加工工具 综述 ELID技术 团聚
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 超硬材料与制品
• 页码范围: 5-7,15
• 页数: 4页
• 分类号: TQ164
• 字数: 1587字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1433.2004.01.002

摘要

随着集成电路(IC)制造技术的飞速发展,为了进一步增加IC芯片的产量和降低单元制造成本,硅片趋向大直径化.高质量、大尺寸硅片的制造对超精密加工技术提出了更加严峻的挑战.简要地介绍了传统的及目前流行的硅片加工工艺,讨论了在线电解修整(ELID)辅助磨抛硅片技术;最后,针对固结磨具中存在的超细磨料团聚问题,介绍了几种新型的磨抛盘制备技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐西鹏	华侨大学石材加工研究重点实验室	186	1660	20.0	28.0
2	于怡青	华侨大学石材加工研究重点实验室	19	208	8.0	14.0
3	黄辉	华侨大学石材加工研究重点实验室	92	796	17.0	23.0
4	刘娟	华侨大学石材加工研究重点实验室	3	36	3.0	3.0