金刚石丸片与固结磨料抛光垫研磨硅片的比较研究

• 作者: 叶剑锋 左敦稳 朱永伟 李军 李茂 樊吉龙
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 固结磨料研磨 金刚石丸片 材料去除速率 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 1253-1257
• 分类号: TQ164
• 字数: 2895字
• 语种: 中文

摘要

采用金刚石丸片和固结磨料抛光垫两种方式研磨加工硅片,以硅片的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)为指标对金刚石丸片和固结磨料抛光垫的研磨性能进行了评价.结果表明:固结磨料抛光垫研磨硅片的材料去除率高于金刚石丸片;研磨后硅片的表面粗糙度也优于金刚石丸片,且表面粗糙度(Sa)在中部和边缘相差不大.最后分析了研磨硅片的产物-磨屑的形状特征,得出固结磨料抛光垫研磨硅片时的塑性去除量远高于金刚石丸片.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
2	李军	南京航空航天大学机电学院	69	660	16.0	22.0
3	朱永伟	南京航空航天大学机电学院	128	1288	19.0	26.0
4	樊吉龙	南京航空航天大学机电学院	5	81	4.0	5.0
5	李茂	南京航空航天大学机电学院	9	183	7.0	9.0
6	叶剑锋	南京航空航天大学机电学院	9	79	5.0	8.0