世界半导体设备的"十大"发展趋势

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体设备 发展趋势 晶圆
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 市场综述
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 4695字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2004.12.003

摘要

本文指出了当前世界半导体设备的"十大"发展趋势,即设备与工艺互动化;设备加工晶圆大尺寸化;设备加工晶圆单片化;设备组合化;设备高精度化;设备全自动化;设备制造商垄断化;设备高价格化;设备研制联合化;设备用户化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0