添加剂对铜沉积过程的影响

• 作者: 何建波 朱云贵 李学良 鲁道荣
• 来源期刊: 华东理工大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 铜电解精炼 添加剂 极化 晶体微观结构
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 19-22,42
• 页数: 5页
• 分类号: TQ150
• 字数: 3898字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3080.2004.01.005

摘要

用线性扫描伏安法、循环伏安法、XRD及SEM研究了添加剂Cl-、骨胶(Glue)和硫脲[(NH2)2CS]在铜沉积过程中的行为.结果表明:当Cl-、Glue、(NH2)2CS单独存在于电解液中时,Cl-的去极化作用使铜沉积反应的峰电流密度增大;Glue和(NH2)2CS的极化作用使铜沉积反应的峰电流密度降低,峰电势负移;当Cl-、Glue和(NH2)2CS共存于电解液中时对铜沉积过程有较强的极化作用,会降低铜沉积反应的极限电流密度和峰电流密度.SEM和XRD测试表明:过量的硫脲会改变铜沉积的晶面择优取向,使铜结晶粒度变大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李学良	合肥工业大学化工学院	103	593	13.0	17.0
2	鲁道荣	合肥工业大学化工学院	104	539	13.0	15.0
3	何建波	合肥工业大学化工学院	66	597	12.0	20.0
4	朱云贵	合肥工业大学化工学院	17	120	7.0	9.0