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摘要:
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提高导水机构工地安装装配质量探析
导水装配
导叶
连接板
分瓣键销孔
浅谈橇装装置现场安装的前提条件和要求
橇装装置
现场安装
安装作业
安装周期
喷气织机骨架油封装配方法及失效分析
喷气织机
骨架油封
密封
唇部
螺旋弹簧
失效
装配
面向结合面密封性能要求的装配连接工艺设计
装配工艺设计
密封性能
结合面
螺栓连接
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 满足高级封装装配的要求
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 高级封装 定位精度 印制电路板 CSP COB
年,卷(期) 2004,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 77-80
页数 4页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨建生 65 67 4.0 5.0
传播情况
(/次)
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2004(0)
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研究主题发展历程
节点文献
高级封装
定位精度
印制电路板
CSP
COB
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
总被引数(次)
0
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