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半导体行业2006年出版文献
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
半导体行业
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投稿
《半导体行业》杂志创刊于1989年,是“中国半导体行业协会集成电路分会”、“江苏省半导体行业协会”会刊。中国半导体行业主导刊物。
主办单位:
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
214028
地址:
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
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2005年
2004年
目录
1.
SEMICON China 2006浪漫春天之约
作者:
赵明华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
1
摘要:
2.
满园春色沐浴 SEMICON China 2006——SEMICON China 2006特别报道
作者:
高芳新
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
2-4
摘要:
3.
中国半导体产业正千帆竞发
作者:
赵明华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
5
摘要:
4.
SEMI盛会相约浦江 激情IC领舞中国
作者:
易兵 赵明华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
6-14
摘要:
5.
丁辉文 十年风雨SEMI中同“芯”路程
作者:
赵明华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
15-19
摘要:
6.
SEMICON CHINA 2006部分参展产品展示
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
20-23
摘要:
7.
会议及相关活动日程
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
24-27
摘要:
8.
全球半导体市场展望
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
28-30
摘要:
9.
汉高华威 迎接挑战 创世界半导体塑封料首选品牌
作者:
叶如龙 赵明华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
31-37
摘要:
10.
90nm与65nm光刻工艺各有千秋
作者:
翁寿松
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
38-40
摘要:
11.
450毫米设备为什么不受青睐
作者:
莫大康
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
41-43
摘要:
12.
国外半导体设备现状与发展趋势
作者:
童志义
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
44-49
摘要:
13.
05年中国集成电路市场规模达3803.7亿元未来5年增速渐缓
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
50-52
摘要:
14.
2005中国液晶电视产业带动面板市场高速增长
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
53-54
摘要:
15.
WEEE、ROHS与环保塑封料发展趋势
作者:
叶如龙 谭伟 韩江龙
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
55-58
摘要:
16.
Cadence CDNLive! China 2005成功召开
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
58
摘要:
17.
集成电路粘片机视觉检测技术
作者:
周庆亚 郭强生 靳卫国
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
59-65
摘要:
18.
贴片设备的选择
作者:
鲜飞
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
66-69
摘要:
19.
开放架构ATE-开启测试系统新时代
作者:
周震一
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
70-72
摘要:
20.
中国半导体企业领军人物 最具影响力支撑企业揭晓
作者:
陈震华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
72
摘要:
21.
国内新闻
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
73-75
摘要:
22.
国际新闻
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
76-77
摘要:
23.
第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
78-80
摘要:
24.
拓墣产业研究所
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
81
摘要:
25.
东电电子(上海)有限公司
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
82
摘要:
26.
第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC CHINA 2006
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年1期
页码: 
83-84
摘要:
27.
“十一五”上海IC将迈上新高度
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年2期
页码: 
1
摘要:
28.
突破瓶颈 自主创新
作者:
邹世昌
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年2期
页码: 
2-4
摘要:
29.
提供最佳服务 拓展我国集成电路产业发展的未来
作者:
薛自
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年2期
页码: 
5-7
摘要:
30.
2005年上海集成电路产业发展报告
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2006年2期
页码: 
8-18
摘要:
共
204
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半导体行业基本信息
刊名
半导体行业
主编
曾用名
主办单位
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
主管单位
中国半导体行业协会 江苏省信息产业厅
出版周期
双月刊
语种
ISSN
CN
邮编
214028
电子邮箱
bdthy@crmh.com.cn
电话
0510-85807123-6679
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=88062X&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址
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