WEEE、ROHS与环保塑封料发展趋势

• 作者: 叶如龙 谭伟 韩江龙
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 绿色环保 发展趋势 回流焊工艺 研究开发 EMC 封装过程 温度条件 生产厂家 无铅
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.506
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭伟		8	16	3.0	3.0
2	韩江龙		1	0	0.0	0.0
3	叶如龙		1	0	0.0	0.0