汉高华威 迎接挑战 创世界半导体塑封料首选品牌

• 作者: 叶如龙 赵明华
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体行业 塑封料 世界 品牌 连云港市 有限公司 封装材料 技改项目 中国 硅微粉
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 31-37
• 页数: 7页
• 分类号: F407.63
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵明华		65	0	0.0	0.0
2	叶如龙		1	0	0.0	0.0