简介JEDEC STANDARD NO．9-A

• 作者: 雷雨田 韩强
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 金属外壳 JEDEC STANDARD NO.9-A
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 页码范围: 85-87
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩强		12	18	2.0	4.0
2	雷雨田		1	0	0.0	0.0