麦克风领域的一场变革——楼氏推出Si Sonic贴片式硅麦克风

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 经济
• 关键词: 楼氏公司 市场 SI Sonic 贴片式 硅麦克风
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: A007-A008
• 页数: 2页
• 分类号: F407.63

摘要

有关机构预测显示：手机、掌上电脑、PDA、MP3、录音机、数码相机等的需求，将会呈现更加旺盛的增长态势。更小型化、更个性化、更丰富的个人数字终端井喷涌现，对传导声音的麦克风配件市场在提供巨大需求空间的同时，也对技术提出了更高要求：如何更精确、更敏感地捕捉声音信息，同时又拥有更小的体积、更坚固的结构、更好的嵌入方式，来配合数字终端实现个性化的声音表现?