高速芯片模块热管散热器的数值传热分析

• 作者: 庄骏 张红 陶汉中
• 来源期刊: 南京工业大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 高速芯片模块 热管散热器 仿真热设计 ANSYS
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TK172.4
• 字数: 2249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7627.2004.01.015

摘要

利用大型FEM软件ANSYS对某高速芯片模块的热管散热器进行仿真热分析,得出了相应的温度场分布图和热流密度分布图.结果表明:热管散热器能有效地降低高速芯片模块在使用时的温度,增加系统的可靠性,是高速芯片模块散热系统的一种新方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庄骏	南京工业大学机械与动力工程学院	72	747	15.0	23.0
2	张红	南京工业大学机械与动力工程学院	149	1459	18.0	29.0
3	陶汉中	南京工业大学机械与动力工程学院	44	309	11.0	15.0