高密度软板

• 作者: 张靖霖
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 软板 缩小 定义 能力 区分 IPC 领域 高密度 制程 线间距
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

一、高密度软板定义：一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距(Pitch)小于150μm，微孔孔径小于150μm(IPC之定义)都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小，见图1的定义。应用高密度软板可区分几个领域。