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摘要:
据有关资料介绍,日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分,其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布,有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。
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发展概述
内容分析
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文献信息
篇名 日本电子级玻璃纤维布的发展
来源期刊 覆铜板资讯 学科 工学
关键词 日本板玻璃公司 覆铜板 电子级玻璃纤维布 性能 SI02 b203
年,卷(期) 2004,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 44-45
页数 2页 分类号 TQ171.777.7
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2004(0)
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研究主题发展历程
节点文献
日本板玻璃公司
覆铜板
电子级玻璃纤维布
性能
SI02
b203
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
总被引数(次)
913
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