提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点

• 作者: 吴金虎
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 工学
• 关键词: 光耦合器 塑封 耦合 绝缘耐压 设计 工艺
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 143-147
• 页数: 5页
• 分类号: TP211.6
• 字数: 2966字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2780.2004.02.015

摘要

介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点,从引线框架设计、加工精度控制、内包封材料选型、理想内包封形状控制、塑封气密性的实现、环境条件的完善等方面讨论了提高绝缘耐压的设计和工艺要点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴金虎		2	1	1.0	1.0