新型烫印版制备中硅橡胶与铝板之间粘结的研究

• 作者: 强军锋 李翔 牛育华 王景平
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 烫印 硅橡胶 偶联剂 交联剂
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 技术与装备
• 页码范围: 45-46
• 页数: 2页
• 分类号: TQ33|TS8
• 字数: 2423字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2004.05.017

摘要

研究了新型烫印版制备过程中影响硅橡胶与铝板之间粘结强度的因素.通过对铝板进行打磨、脱脂及阳极氧化处理可提高硅橡胶与铝板之间的粘结力,其中以阳极氧化处理效果最为显著.在使用有机硅烷偶联剂提高硅橡胶与铝板之间的粘结力的实验中,乙烯基三特丁基硅烷偶联剂效果最佳.当硅橡胶的交联剂选为DCP 2份及DBPMH 4份时,硅橡胶与铝板之间的粘结性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	强军锋		27	120	6.0	10.0
2	李翔	陕西科技大学职业技术学院	18	45	4.0	6.0
3	王景平	陕西科技大学职业技术学院	21	111	5.0	10.0
4	牛育华	陕西科技大学职业技术学院	60	376	10.0	17.0