关于集成功率模块热阻的仿真分析

• 作者: 余小玲 张永锋 曾翔君 杨旭
• 来源期刊: 电气传动
• 学科: 工学
• 关键词: 集成功率模块 热路模型 热阻
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 应用电力电子技术的变流器
• 页码范围: 170-173
• 页数: 4页
• 分类号: TM4
• 字数: 1760字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2095.2004.z1.045

摘要

分析了混合封装的电力电子集成模块的热路模型,并且仿真得出了结壳热阻Rth-jc的s数值仿真结果.讨论了DBC大小,铜基板大小、形状与结壳热阻的关系,为功率模块的结构设计提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨旭	西安交通大学电气工程学院	132	2179	24.0	43.0
2	张永锋	西安交通大学电气工程学院	5	32	2.0	5.0
3	余小玲	西安交通大学电气工程学院	50	417	12.0	18.0
4	曾翔君	西安交通大学电气工程学院	35	212	8.0	13.0