印制线路板专用化学银表面处理的介绍

• 作者: 上玉利彻 何志刚
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制线路板 银表面 化学镍 铜线 组装 表面处理 耐热 专用化 工艺 有机
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAir Solder Leveler／喷锡)、OSP(Organic Solderability Preservative／耐热有机处理)、ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold／化学镍金)