PCB用高耐热性基板材料的技术进展

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 覆铜板 PCB 基板材料 技术进展 耐热性
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 12-20
• 页数: 9页
• 分类号: TN41

摘要

提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵，对其有更新方面的要求。