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电子产品可靠性与环境试验期刊
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全密封机箱的热设计研究
全密封机箱的热设计研究
作者:
陈小宁
魏汉军
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
全密封机箱
热设计
电磁屏蔽
摘要:
某雷达全密封机箱采用新的设计方法,可以达到良好的电磁屏蔽性能,使设备能够在一定的环境温度下正常工作.
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文献信息
篇名
全密封机箱的热设计研究
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
全密封机箱
热设计
电磁屏蔽
年,卷(期)
2004,(5)
所属期刊栏目
可靠性设计与工艺控制
研究方向
页码范围
49-51
页数
3页
分类号
TN06
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2004.05.014
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈小宁
中国电子科技集团公司第二十研究所
6
26
3.0
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2
魏汉军
中国电子科技集团公司第二十研究所
1
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传播情况
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版权信息
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引证文献(0)
二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
全密封机箱
热设计
电磁屏蔽
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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