碳化硅颗粒、晶须、晶片增韧陶瓷复合材料的研究现状

• 作者: 戴长虹 李绍纯
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 关键词: 碳化硅颗粒 晶须 晶片 增韧机理
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 63-65
• 页数: 3页
• 字数: 2717字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2004.06.017

摘要

讨论了碳化硅颗粒、晶须和晶片对陶瓷材料的增韧机理,综述了这几种陶瓷复合材料的研究现状,并提出了纳米陶瓷复合材料和复合增韧陶瓷材料是该种陶瓷复合材料发展的重点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李绍纯	青岛理工大学环境与市政工程学院	41	225	9.0	12.0
2	戴长虹	青岛理工大学环境与市政工程学院	22	162	7.0	12.0