表面活性剂浓度对介孔氧化硅薄膜结构和性能的影响研究

• 作者: 吴兆丰 吴广明 姚兰芳
• 来源期刊: 盐城工学院学报（自然科学版）
• 学科: 物理学
• 关键词: 溶胶-凝胶技术 介电常数 多孔氧化硅 薄膜
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: O484
• 字数: 3336字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-5322.2004.04.003

摘要

报道了一种新型纳米多孔氧化硅薄膜的制备方法,并详细探讨了表面活性剂浓度对介孔氧化硅薄膜结构和性能的影响.以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,盐酸为催化剂, 采用溶胶-凝胶技术,通过提拉法制备了二氧化硅透明介孔薄膜.用红外光谱、小角XRD、原子力显微镜对样品进行了表征,并采用椭偏仪和阻抗分析仪测量薄膜的折射率和介电常数.该薄膜具有很低的介电常数和较好的机械强度,是一种可用于微电子工业的极富应用前景的低介电常数材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴广明	同济大学波耳物理研究所	118	1607	22.0	32.0
2	吴兆丰	盐城工学院基础部	7	47	4.0	6.0
6	姚兰芳	同济大学波耳物理研究所	15	165	8.0	12.0