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摘要:
应用电化学阻抗谱(EIS)方法研究了铝青铜的腐蚀溶解机制.结果表明,在活性溶解区,铝青铜以氯化络合物的形式溶解,并且CuCl2的扩散是该溶解过程的控制步骤;而在过渡区,铝青铜的EIS谱出现第2个容抗弧,这是由于CuCl络合物和氧化腐蚀产物在电极表面沉积成膜所致;在极限电流区,腐蚀产物膜产生破损点,导致电极表面快速溶解,产生严重的点蚀,这就是在该区域极化电位下EIS出现感抗弧的原因.
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文献信息
篇名 不同阳极电位下铝青铜的电化学阻抗谱研究
来源期刊 电化学 学科 工学
关键词 铝青铜 电化学阻抗谱 氯化络合物 点蚀
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 35-40
页数 6页 分类号 TG172
字数 2634字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-3471.2004.01.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 董飒英 七二五研究所青岛分部 5 44 3.0 5.0
2 于辉 七二五研究所青岛分部 7 71 5.0 7.0
3 徐海波 七二五研究所青岛分部 1 11 1.0 1.0
4 孙明先 七二五研究所青岛分部 3 39 2.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
铝青铜
电化学阻抗谱
氯化络合物
点蚀
研究起点
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电化学
双月刊
1006-3471
35-1172/O6
大16开
福建省厦门市厦门大学D信箱(化学楼)
34-61
1995
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