印刷电路板与粘合

• 来源期刊: 胶粘剂市场资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 粘合 双层柔性电路板 聚酰亚胺 铜箔 流延法 层合法 溅射镀层法
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

目前，日本印刷电路板的市场规模每年超过1兆日元．在电工、电子仪器领域里已成了不可忽视的部分。近10年来．其年增长率一直保持在百分之几的水平，已列于成熟产业之列。而在此印刷电路板行业中．柔性电路扳，特别是不用环氧树脂等胶粘剂类型的统称之双层柔性电路板(以下简称为双层FPC基板)近1～2年来市场规模在急速扩大，预讣今后5年将以140％的年率在增长，因而广泛引起注目。发展如此之快是因为便携式电话高功能化而使其应用范围扩展所致。本文拟对市场规模快速扩大的双层FPC基板的种类及其应用做以概述。