硫酸盐还原菌对LY6腐蚀电化学行为的影响

• 作者: 刘建华 李松梅 梁馨 贾小丽
• 来源期刊: 北京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硫酸盐还原细菌 铝合金 电化学阻抗谱
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 页码范围: 1013-1016
• 页数: 4页
• 分类号: TG172.7
• 字数: 3742字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5965.2004.10.022

摘要

用开路电位法,动电位扫描极化法和电化学交流阻抗频谱法(EIS)研究了LY6在不含硫酸盐还原菌(SRB)的无菌溶液和含SRB的有菌溶液中的电化学行为.结果表明SRB加速了LY6的腐蚀,且动态挂片的腐蚀速率大于静态挂片的腐蚀速率,铝合金开路电位随试验时间的增加而负移,有菌溶液中负移0.26 V(SCE),无菌溶液中负移0.16 V(SCE).从阳极极化曲线上观察到表观点蚀电位范围为-0.6～0.2 V(SCE).电化学阻抗谱表明随着菌液培养时间的增加,极化电阻减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李松梅	北京航空航天大学材料科学与工程学院	130	1251	19.0	26.0
2	刘建华	北京航空航天大学材料科学与工程学院	173	1628	21.0	28.0
3	梁馨	北京航空航天大学材料科学与工程学院	9	64	4.0	8.0
4	贾小丽	北京航空航天大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0