采用谐振腔法研究透波材料的高温介电性能

• 作者: 何小瓦 李建保 黎义
• 来源期刊: 红外与毫米波学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 谐振腔法 质量因子 透波材料 高温介电性能
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 157-160
• 页数: 4页
• 分类号: O441.4
• 字数: 2968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9014.2004.02.017

摘要

根据H01n模可加热圆柱谐振腔磁场分量及电场分量的特性,利用谐振腔中活塞的滑动接触不损害谐振器的质量因素的谐振腔法,研究介电常数不大于200和介电损耗角正切不大于0.05的固体电介质在高温下及9～10GHz频率范围内的ε和tgδ,并对影响电介质高温介电性能测试精度的设备因素、计算方法和实验结果的应用等进行了分析与讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黎义	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	4	102	3.0	4.0
3	李建保	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	72	992	16.0	29.0
6	何小瓦		1	12	1.0	1.0