新产品,新战略--安必昂亮相上海Nepcon展

• 作者: 黄莺
• 来源期刊: 现代制造
• 年，卷（期）: 2004,（15）
• 所属期刊栏目: 观察
• 页码范围: 8-9
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

安必昂(Assembleon)在四月份的上海国际电子生产设备暨微电子工业展(Nepcon Shanghai)上,介绍该公司开发的新型A系列贴装平台,强调该平台将满足现今和未来装配发展的需求,特别是将大幅度提高贴装工艺的成本效益.同时,在该展会上公司还提出了未来发展的新战略.