JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 凸点芯片载体 芯片规模封装 冷却率 剥离 JEDEC试验标准"爆玉米花现象"回流焊 可靠性表面安装器件
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 市场综述
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TN4
• 字数: 4905字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2004.05.004

摘要

为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能,电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准.对低管脚数、高密度封装的各项要求,推动了新一代封装的蓬勃发展,从而替代各类方形扁平封装,封装尺寸一直急剧地缩减.无铅焊料的应用使封装的回流焊温度比以前显著地提高,因此,对这些封装的JEDEC试验标准需要重新评定.本文论述了湿度扩散分析、热传递分析和基于力学的界面断裂热机分析.研究了不同的回流焊分布图.由于较小的封装尺寸和较高的回流焊温度,新一代封装对回流焊参数诸如峰值温度和冷却率更敏感.对新一代封装的可靠性试验而言,为了确保这些封装不受以前JEDEC副本的影响,并且比其更精确,修改JEDEC试验标准是必需的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生	天水华天微电子有限公司技术部	65	67	4.0	5.0