注射成形Mo/Cu合金脱脂及烧结工艺

• 作者: 何新波 南海 方玉诚 曲选辉
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Mo/Cu 粉末注射成形 脱脂 烧结
• 年，卷（期）: 2004,（z2）
• 所属期刊栏目: 高性能金属材料
• 页码范围: 64-68
• 页数: 5页
• 分类号: TF8
• 字数: 2558字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2004.z2.016

摘要

采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金,重点研究了脱脂和烧结工艺,以喂料的热差分析为指导,制定出合适的热脱脂工艺路线,并分析了烧结过程中的温度和时间对烧结密度和热导率的影响规律.研究结果表明,利用溶剂脱脂可以除去粘结剂中81%左右的石蜡,缩短了热脱脂时间;材料密度随着烧结温度的升高不断增加,但当温度大于1 450℃时,密度反而下降,材料在1 450℃烧结3 h后,相对密度达到了98%;影响热导率的主要因素是烧结密度,实验获得的热导率最大值为158 W/mK.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学粉末冶金研究所	389	3554	28.0	36.0
2	何新波	北京科技大学粉末冶金研究所	119	940	16.0	22.0
3	南海	北京科技大学粉末冶金研究所	3	40	2.0	3.0
4	方玉诚		7	106	3.0	7.0