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电子产品可靠性与环境试验期刊
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温、湿、振三综合环境试验技术的应用
温、湿、振三综合环境试验技术的应用
作者:
张伟
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
温度应力
湿度应力
振动应力
失效
应力综合施加
应用
摘要:
主要描述了温度湿度、振动这种主要的环境应力单独施加在产品上所引发失效的主要类型并分析了原因,同时还分析了这3种应力综合施加在产品上所产生的失效加速效果,探讨了温、湿、振三综合试验技术在工程试验上,尤其是在产品可靠性试验上的应用.
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文献信息
篇名
温、湿、振三综合环境试验技术的应用
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
温度应力
湿度应力
振动应力
失效
应力综合施加
应用
年,卷(期)
2004,(6)
所属期刊栏目
可靠性与环境试验技术及评价
研究方向
页码范围
38-41
页数
4页
分类号
TB24
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2004.06.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张伟
5
26
2.0
5.0
传播情况
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版权信息
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研究主题发展历程
节点文献
温度应力
湿度应力
振动应力
失效
应力综合施加
应用
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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电子产品可靠性与环境试验2004年第6期
电子产品可靠性与环境试验2004年第4期
电子产品可靠性与环境试验2004年第5期
电子产品可靠性与环境试验2004年第1期
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