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摘要:
焊膏印刷是SMT生产中的关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量.本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求.
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文献信息
篇名 如何实现高质量的焊膏印刷
来源期刊 世界电子元器件 学科 工学
关键词 焊膏 模板 印刷
年,卷(期) 2004,(2) 所属期刊栏目 元器件装配
研究方向 页码范围 83-84
页数 2页 分类号 TN4
字数 2712字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-7604.2004.02.028
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研究主题发展历程
节点文献
焊膏
模板
印刷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界电子元器件
月刊
1006-7604
11-3540/TN
16开
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
82-796
1995
chi
出版文献量(篇)
5855
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6
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