表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用

• 作者: 刘玉岭 檀柏梅 赵之雯 郝子宇
• 来源期刊: 河北工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 表面活性剂 渗透 分散 清洗
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 分类号: TN304
• 字数: 4924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2373.2004.02.012

摘要

表面活性剂以其特有的降低表面张力特性、分散悬浮及润湿渗透作用在微电子工业中应用越来越广泛,尤其是在硅材料的切片、磨片、抛光及清洗工艺中的应用已成为减少损伤、缺陷和污染的必不可少的辅助材料.本文主要对表面活性剂的作用机理及对硅表面性能的影响进行分析讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	檀柏梅	河北工业大学信息工程学院	85	534	13.0	18.0
2	刘玉岭	河北工业大学信息工程学院	263	1540	17.0	22.0
3	赵之雯	河北工业大学信息工程学院	9	106	5.0	9.0
4	郝子宇	河北工业大学信息工程学院	1	35	1.0	1.0