基于多维插值补偿其他因素对传感特性影响的数学方法

• 作者: 刘桂雄 周德光 李夏妮
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 插值法 多维补偿 传感特性
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 信息科学
• 页码范围: 258-261
• 页数: 4页
• 分类号: TP212
• 字数: 2363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2004.z1.058

摘要

针对某些传感器在多种环境因素下的特性漂移问题,提出了一种基于插值法进行多维补偿的计算原理,并给出具体的计算步骤和通用公式.该方法能最终将多维的数学模型逐步转换为二维数学问题,求得传感器在任意环境因素组合下的特性曲线,消除环境因素的影响,也可应用于存在相似问题的各类型传感器中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘桂雄	华南理工大学机械工程学院光机电一体化技术研究所	300	2016	18.0	33.0
2	周德光	华南理工大学机械工程学院光机电一体化技术研究所	17	111	6.0	9.0
3	李夏妮	华南理工大学机械工程学院光机电一体化技术研究所	3	23	3.0	3.0