低溴环氧/氰酸酯树脂共固化反应及其层压板性能的研究

• 作者: 戚国荣 纪丽 闫红强
• 来源期刊: 高校化学工程学报
• 学科: 化学
• 关键词: 低溴环氧树脂 氰酸酯 共固化反应 层压板性能
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 756-761
• 页数: 6页
• 分类号: O633.13|TQ323.5
• 字数: 3005字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-9015.2004.06.016

摘要

用差示扫描量热仪(DSC)、傅立叶交换红外光谱(FT-IR)对不同配比的低溴环氧/氰酸酯树脂的共固化反应机理以及固化物的结构特征进行了研究,同时测定和讨论了其层压板的耐热性和介电性能等.研究结果表明,在低溴环氧/氰酸酯树脂的固化体系中,氰酸酯和环氧树脂通过两种途径反应最终生成噁唑烷酮结构;固化反应温度与体系的组成有关,体系中低溴环氧树脂减少固化反应温度降低;加入催化剂能明显促进体系共固化反应,同时也降低了层压板的耐热性和介电性能.在性能方面,低溴环氧树脂中加入氰酸酯使共固化物耐热性增加、Tg升高,但氰酸酯用量增加到一定范围后,低溴环氧树脂/氰酸酯配比对Tg影响不大;低溴环氧树脂/氰酸酯层压板的耐热性和介电性能在一定实验范围内随着氰酸酯用量的增加明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戚国荣	浙江大学高分子科学与工程学系	27	501	15.0	22.0
2	闫红强	浙江大学高分子科学与工程学系	19	83	5.0	7.0
3	纪丽	浙江大学高分子科学与工程学系	2	25	2.0	2.0