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摘要:
本研究将碳氢(CH)树脂引入氰酸酯-双马(BT)树脂体系制备了氰酸酯-双马-碳氢(BT-CH)复合树脂体系及BT-CH覆铜箔层压板。利用差示扫描热量法(DSC)、傅里叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)研究了BT-CH复合树脂体系的固化反应动力学参数,考察了固化后BT-CH复合树脂体系的介电损耗(Df)以及热氧老化性能。结果表明:BT-CH复合树脂体系的反应级数、活化能、频率因子小于BT体系,CH树脂对BT树脂的固化反应有促进作用。BT-CH覆铜箔层压板的红外光谱中,氰酸酯基团、酰亚胺基团、乙烯基集团特征峰消失或减弱,三嗪环特征吸收峰出现,树脂体系反应充分。扫描电镜显示基板无空洞等微观缺陷。BT-CH基板的Df比BT基板提高了25%,其在153℃下热氧老化4周后Df增加6%,具有优异的耐热氧老化性能。
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文献信息
篇名 氰酸酯-双马-碳氢复合树脂体系固化反应动力学及性能
来源期刊 绝缘材料 学科
关键词 氰酸酯 双马来酰亚胺 碳氢树脂 介电性能
年,卷(期) 2023,(10) 所属期刊栏目 材料研究
研究方向 页码范围 37-42
页数 6页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.10.005
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研究主题发展历程
节点文献
氰酸酯
双马来酰亚胺
碳氢树脂
介电性能
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
月刊
1009-9239
45-1287/TM
大16开
1966-01-01
chi
出版文献量(篇)
2892
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