介孔组装纳米颗粒

• 作者: 史蓉蓉 张科 杨华明 王淀佐 胡岳华 邱冠周
• 来源期刊: 中国粉体技术
• 关键词: 介孔 纳米颗粒 机械活化浸出 组装 机理 分形
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 专题报告
• 页码范围: 32-37
• 页数: 6页
• 分类号: O6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5548.2004.z1.007

摘要

利用介孔材料的纳米孔道组装纳米颗粒可获得单分散性的功能材料.本文中介绍了介孔材料的基本特性和水热法、溶胶-凝胶法、微波法等合成技术,作者率先开发了从硅酸盐矿物通过机械活化浸出来合成微介孔材料的新方法.阐述介孔材料组装精细单质、硫化物、氧化物和复合纳米颗粒的相关技术和功能化特性,分析纳米颗粒的介孔组装机理,总结了分形在介孔材料组装体系表征中的应用,并展望介孔组装纳米颗粒的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱冠周	中南大学资源生物学院无机材料系	335	5466	36.0	53.0
2	胡岳华	中南大学资源生物学院无机材料系	253	4227	35.0	46.0
3	杨华明	中南大学资源生物学院无机材料系	104	1559	24.0	33.0
4	王淀佐		49	1386	18.0	37.0
5	史蓉蓉	中南大学资源生物学院无机材料系	7	135	4.0	7.0
6	张科	中南大学资源生物学院无机材料系	37	495	15.0	21.0