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高速高密度PCB设计面临新挑战
高速高密度PCB设计面临新挑战
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摘要：
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高速高密度PCB设计中电容器的选择
高速高密度PCB
电容器
等效串联电阻
等效串联电感
自谐振频率
微型化
高速高密度PCB上的SSN问题
数字IC
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RE
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我国玉米高密度、超高密度栽培研究
玉米
高密度
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高速高密度PCB设计的关键技术与进展
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期刊影响力
电子设计技术
主办单位：
中国电子报社
出版周期：
月刊
ISSN：
1023-7364
CN：
11-3617/TN
开本：
16开
出版地：
北京市
邮发代号：
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
5532
总下载数（次）
6
总被引数（次）
1789
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