高速高密度PCB设计的关键技术与进展

• 作者: 兰洋 周胜海 张海泉
• 来源期刊: 信阳师范学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 高速高密度PCB 信号完整性 电源完整性 EMC 热分析 EDA
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 综述·评论·争鸣
• 页码范围: 357-361
• 页数: 5页
• 分类号: TN41|TP33
• 字数: 5630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0972.2005.03.033

摘要

高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张海泉		17	93	5.0	9.0
2	兰洋	信阳师范学院计算机系	21	139	5.0	11.0
3	周胜海	信阳师范学院物理与电子工程学院	36	329	9.0	16.0