TSP改进算法及在PCB数控加工刀具轨迹中的应用

• 作者: 徐宗俊 李坚 王英章
• 来源期刊: 重庆大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 数控加工 TSP 贪婪算法 蚁群算法 PCB
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 页码范围: 17-19,23
• 页数: 4页
• 分类号: TP391
• 字数: 2245字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-582X.2004.12.005

摘要

电子信息产业的迅猛发展给电子制造技术带来严峻挑战和剧烈的市场竞争.针对电子元器件最基础部件--印制电路板的孔位加工所急需解决的效率问题,提出了一种印制电路板焊盘(孔位)加工刀具轨迹优化技术,即一种面向工程应用的综合应用贪婪算法和蚁群算法进行问题求解的方法,以解决由于孔多、空行程现象严重而带来的加工时间浪费问题.实际应用效果较好,提高加工效率23.9%,取得了较好的经济效益.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐宗俊	重庆大学机械工程学院	79	1131	18.0	30.0
2	王英章	重庆大学机械工程学院	11	101	5.0	10.0
3	李坚	重庆大学机械工程学院	6	38	4.0	6.0