基于F型管壳的旋转缝焊技术研究

• 作者: 李茂松 欧昌银 黄大志
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 平行缝焊 扁平封装 封装工艺 陶瓷封装
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: IC工程
• 页码范围: 54-55,72
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2963字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2004.12.028

摘要

本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧昌银	中国电子科技集团公司第24研究所封装工艺室	8	51	5.0	7.0
2	李茂松	中国电子科技集团公司第24研究所封装工艺室	11	47	5.0	6.0
3	黄大志	中国电子科技集团公司第24研究所封装工艺室	4	12	2.0	3.0