一种基于电流源模型的SoC电源分析与验证方法

• 作者: 邬少国
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 片上系统 电源电压降 地电压反弹 电迁移 电源网格
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 设计新技术
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 3412字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2004.06.017

摘要

随着半导体技术的进步,SoC设计日益复杂和向低功耗方向发展,电源网络的设计日益关键.因此可靠的电源分析和验证结果已经成为向F o u n d r y交付设计数据的先决条件之一.本文分析了SoC电源设计中存在的潜在问题,给出了业界适用的设计、验证方法,并以工程设计为例,给出层次性SoC设计中电源设计、验证的相关流程.