等温退火对辐照诱发的非晶TiNiCu合金微观组织结构的影响

• 作者: 向霞 吴继红 封向东 张传飞 王治国 祖小涛
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: TiNiCu记忆合金 重离子辐照 回复 再结晶 原位电子显微观察
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 粒子束及加速器技术
• 页码范围: 243-245
• 页数: 3页
• 分类号: TG139.6
• 字数: 1380字
• 语种: 中文

摘要

TiNiCu记忆合金在美国Argonne国家实验室IVEM-Tandem National Facility加速器产生的400keV Xe+离子辐照到0.4dpa时发生非晶化转变.通过电子显微镜研究了非晶化的TiNiCu合金的回复和再结晶过程.退火加热的速度是10℃/min.在280℃时非晶环附近出现电子衍射斑点以及明场像中出现少量析出相,表明回复和再结晶开始.退火到550℃出现多晶环,650℃时有片状马氏体变体生成,750℃时有很锐利的多晶环出现,表明再结晶过程基本完成. 经标定再结晶晶粒仍然是TiNiCu记忆合金.再结晶组织与辐照前TiNiCu 合金的显微组织相比有较大差异.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祖小涛	电子科技大学应用物理系	111	627	12.0	17.0
3	王治国	电子科技大学应用物理系	20	92	6.0	7.0
4	封向东	四川大学辐射物理及技术教育部重点实验室	17	74	6.0	8.0
5	吴继红	电子科技大学应用物理系	23	277	9.0	16.0
6	张传飞	中国工程物理研究院核物理与化学研究所	21	52	5.0	6.0
9	向霞	电子科技大学应用物理系	27	116	6.0	9.0