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中国芯:产业化道路并不平坦
中国芯:产业化道路并不平坦
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摘要：
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基于"中国芯"的SCDMA彩屏手机设计
SCDMA无线接入系统
COMIP芯片
RDA射频芯片
和弦芯片
非物质文化遗产产业化发展道路探究
非物质文化遗产
产业化
发展道路
科研院所产业化道路下的用电方式及节能探讨
科研院所
基本电费
用电方式
节能方法
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现代信息技术
主办单位：
现代信息技术杂志社
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-3389
CN：
31-1832/TN
开本：
出版地：
上海市延安西路973号801室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
293
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