非接触IC卡芯片的低成本测试

• 作者: 刘旸
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: RFID IS014443 RF 应用模块
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 生产工艺
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2645字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2004.09.013

摘要

随着RFID技术和规范的不断成熟,我国的第二代身份证卡上开始使用基于RFID技术的非接触IC卡芯片.对于设计验证和大规模量产时面临的测试问题,本文介绍了一种非接触IC卡芯片低成本测试的解决方案.与普通的测试方法要求IC测试仪(ATE)有比较昂贵的混合信号测试部件来发送/识别RF信号相比,该解决方案只需要ATE有一般的数字电路的测试功能,结合RF应用模块,就可以在保证测试精度和稳定性的前提下实现对芯片要求的所有测试.其最大的优点是大大降低ATE本身的硬件成本,测试时间很短,并且有很好的灵活性.