高密度电子封装的最新进展和发展趋势

• 作者: 李志民
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 发展趋势 高密度基板 BGA CSP 无铅焊料 导电胶
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 元器件装配
• 页码范围: 82-84
• 页数: 3页
• 分类号: TN6
• 字数: 4492字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7604.2004.06.026

摘要

电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志民		9	46	3.0	6.0