片状多层瓷介电容器常见可靠性问题分析

• 作者: 宋子峰 张尹
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 片状电容 可靠性 绝缘电阻 微裂纹 应力
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 无源元件
• 页码范围: 78-79
• 页数: 2页
• 分类号: TM5
• 字数: 2172字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7604.2004.03.026

摘要

本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题,如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等,分析了可靠性失效原因和机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋子峰		11	39	4.0	5.0
2	张尹		5	51	3.0	5.0