离心力场中伴随瞬态固化与再熔现象的渗流传热过程

• 作者: 杨丽辉 田芩蔚 胡国新
• 来源期刊: 工程热物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 离心铸造 液固共融现象 传热 渗流 多孔介质
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 998-1000
• 页数: 3页
• 分类号: TB331
• 字数: 2027字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-231X.2004.06.030

摘要

针对离心渗铸充型过程中金属铝熔液的瞬态固化与再熔现象,建立了旋转多孔介质内的渗流传热理论模型.通过理论分析,获得了复合管离心渗铸充型过程中伴随有瞬态固化与再熔现象的压力分布以及渗透界面与再熔界面移动速度计算公式,建立了界面移动速度与温度间的耦合关系,分析了流场变化规律.结果表明:多孔预型体内发生的液固共融现象对流场分布具有重要的影响,增大孔隙率和离心转速,有利于提高流场局部温度,缩短液固两相熔融区的长度,降低熔融区内固化率.由于渗透前沿发生瞬态固化导致该区域的空隙率减小,熔液的有效流通截面变窄,使得流场局部压力和速度发生波动.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡国新	上海交通大学机械与动力工程学院	80	589	15.0	21.0
2	田芩蔚	上海交通大学机械与动力工程学院	10	51	4.0	6.0
3	杨丽辉	上海交通大学机械与动力工程学院	4	12	2.0	3.0